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从IBM的预览公告中幻灯片在新的过程设计上提供了更详细的详细信息。IBM
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这个晶圆包含数百个简单的原型芯片，在IBM的奥尔巴尼研究工厂采用新的2nm工艺。IBM
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透射电子显微镜给我们一个详细的三堆栈GAA(门-全能)晶体管在新工艺。IBM
周四，IBM宣布了集成电路设计方面的一项突破:世界上第一个2纳米工艺。IBM表示，与现代7nm设计相比，这种新工艺可以生产出性能提高45%或能耗降低75%的cpu。
如果您最近的处理器新闻之后，您可能意识到英特尔目前的桌面处理器仍然沿14纳米劳动，而该公司努力完成向下完成迁移至10 nm - 它的竞争对手正在进行更小的过程，最小的生产芯片是苹果的新5纳米M1处理器。什么不太清楚的是，这是什么意思。
最初，工艺尺寸指的是晶圆片上晶体管的二维尺寸，但现代3D芯片制造工艺已经把这一点弄得乱七八糟。铸造厂仍然以纳米为单位来表示工艺尺寸，但这是一种“2D等效度量”，仅与现实松散耦合，其真正含义因制造商而异。
为了更好地了解IBM的新增2个NM流程堆叠，我们可以看一下晶体管密度，并提供生产过程信息Wikichip以及关于IBM流程的信息Anandtech我是伊恩·库特雷斯医生。Cutress让IBM将“指甲大小”——用新工艺将足以装500亿个晶体管的面积变成150平方毫米。
| 制造商 | 例子 | 进程大小 | 晶体管峰值密度(百万/平方毫米) |
| 英特尔 | Cypress Cove(桌面)cpu | 14海里 | 45 |
| 英特尔 | Willow Cove(笔记本电脑)cpu | 10 nm. | One hundred. |
| AMD(台积电) | 禅宗3 cpu | 7海里 | 91 |
| 苹果公司(台积电) | M1 CPU. | 5纳米 | 171 |
| 苹果公司(台积电) | 下一代苹果cpu，大约2022年 | 3海里 | 〜292（估计） |
| IBM | 5月6日原型IC | 2海里 | 333 |
正如你所看到的在上面的图表中,简单的“纳米”指标变化很费力地从一个下一个特殊的铸造,英特尔的过程运动晶体管密度远高于所暗示的“进程大小”指标,以其10 nm柳树湾cpu和7海里部分来自台积电的铸造厂。(台积电为AMD、苹果和其他知名客户生产处理器。)
尽管IBM声称新工艺可以“将手机电池的寿命延长四倍，用户只需每四天充电一次”，但要将具体的功率和性能特征归因于采用新工艺设计的芯片还为时过早。将晶体管密度与现有工艺进行比较，似乎也从IBM那里获得了一些好处。与台积电的7nm工艺相比，新设计还不错，但台积电的5nm工艺已经在生产中，其3nm工艺有着非常相似的晶体管密度，明年也将进入生产状态。
我们还没有任何关于新工艺开发中真正产品的公告。然而，IBM目前与三星和英特尔都有合作伙伴关系，这两家公司可能会将这一过程集成到他们自己的未来生产中。
IBM列出图像
188名读者评论
在这个过程中，你能购买到的消费产品的真实时间是什么?2年?5吗?有人能说这个吗?
苹果生产线”。这是台积电的一个流程，苹果公司已经签约生产其M1排骨。华为也有使用5nm工艺生产的芯片。
可以把这看作是帮助英特尔走出困境的橄榄枝，如果他们考虑的话。
最后一次编辑Superdank.星期五，5月7日，2021年6:56
编辑：'嗅到挥手'......责备破碎的拇指。♂️
最后一次编辑Oh_Micron2021年5月8日星期六上午8:43
别担心，一旦这实际上击中了生产，Oracle和所有各种企业软件公司都会有破解团队，以弄清楚慢速用户计算设备的新方法。他们会像弄清楚如何使用那个2 NM CPU感到痛苦，因为它会像弄清楚如何制作一样令人痛苦！
话虽如此，技术士兵开始了。最后一行，鉴于英特尔的不停的困境，让我在Intel将他们的CPU生产转换为IBM生产的技术的思想中的傻笑。
最后一次编辑副赶大车的人在星期五07年，2021年6:54 AM
它只是一个原型来表明它可以制造。生产成本需要花费时间，降低和实际处理器。我假设超过5年，但我想技术增长往往会加速。
Wirth定律——软件比硬件慢得多。
对我来说，这当然是一个近似。
这是否意味着他们会给电池充电并冷却环境?这可能会非常大!
这是一个数字（〜）意思是'关于'这样的数字。因为Apple / TSMC通常不会释放那种技术信息，这是一个粗略的估计。
最后一次编辑达克尔2021年5月7日星期五上午8:07
Wirth定律——软件比硬件慢得多。
它也被称为“英特尔Giveth和Microsoft Taketh离开”。
为什么芯片这么大，如果它应该是2nm呢?那个人真的很小吗?
我不明白电脑
在这个过程中，你能购买到的消费产品的真实时间是什么?2年?5吗?有人能说这个吗?
IBM本身？不是一个机会。他们将他们的非研究工厂卖给了从这场比赛中脱离的Glofo。此时IBM类似于IMEC - 一个没有能力制造的研究实验室。
现实世界的时间表取决于，5年左右似乎是合理的，但仍有待观察在前进的道路上会遇到多少障碍。主要的问题是，IBM从来不以制造可制造的东西而闻名，他们的过程对cpu制造法拉利很好，但对Clio没用。
Wirth定律——软件比硬件慢得多。
听起来像是M25高速公路的规则。
交通总是增加以填补可用的道路空间。
为什么芯片这么大，如果它应该是2nm呢?那个人真的很小吗?
我不明白电脑
你是说文件在电脑里?
在这个过程中，你能购买到的消费产品的真实时间是什么?2年?5吗?有人能说这个吗?
IBM主要从事研究工作。他们不会生产这些产品，但会与业内知名企业合作，将这项技术推向市场。
据他们的首席工程师称，他们将很快与合作伙伴合作，并计划在2024年底部署。你可以再加一年或两年，直到我们能买到大量生产的消费品。
Wirth定律——软件比硬件慢得多。
听起来像是M25高速公路的规则。
交通总是增加以填补可用的道路空间。
我认为这主要是因为基础设施的改进总是大约需要他们的需要。
图片中的制造过程
哈哈，我等不及了!
根据我在电子材料课上的记忆，它基本上可以归结为绝缘材料的介电强度。
但如果有其他非常聪明的量子技术可以在不改变绝缘材料的情况下有效提高介电强度，我一点也不会感到惊讶。人类是聪明的一群人
编辑:我刚刚检查了我的书架，我似乎已经扔掉了我的电子材料书，因为我认为我再也不会使用它了。现在我需要它来评论Ars!
最后一次编辑Fenixgoon星期五07年，2021年7:23 AM
为什么芯片这么大，如果它应该是2nm呢?那个人真的很小吗?
我不明白电脑
早在80年代，我们的8μm z80和6502s里就有小人在工作。随着技术发展到纳米级范围，这些小人将无法再容纳他们了!因此，他们被重新训练来处理sub-μm节点的制造，以供新一代纳米人居住和操作。
这大概能行吗?
https://newatlas.com/ibm-5-nm-transistors-chip/49872/
这是M1问世前的3.5年…
在这个过程中，你能购买到的消费产品的真实时间是什么?2年?5吗?有人能说这个吗?
据我所知，IBM不拥有规模生产所需的成堆。他们是与其他成果的合作伙伴，并专注于事物的研究方面。
2015年，他们将铸造厂卖给了Global foundries。
为什么芯片这么大，如果它应该是2nm呢?那个人真的很小吗?
我不明白电脑
早在80年代，我们的8μm z80和6502s里就有小人在工作。随着技术发展到纳米级范围，这些小人将无法再容纳他们了!因此，他们被重新训练来处理sub-μm节点的制造，以供新一代纳米人居住和操作。
他们看起来像这样吗？
https://rickandmorty.fandom.com/wiki/Ti…t_guys.png
最后一次编辑rosen3802021年5月7日星期五上午7:26
它们是研究和开发，而不是生产。IIRC他们与GlobalFoundries有生产合作关系。
这是否意味着他们会给电池充电并冷却环境?这可能会非常大!
如果您看到A - 签名，您需要使用验光师预订日期
编辑:除非文章被编辑过，如果是这样的话，nvm。
这是否意味着他们会给电池充电并冷却环境?这可能会非常大!
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不，这总是一个波浪。
这是否意味着他们会给电池充电并冷却环境?这可能会非常大!
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编辑:除非文章被编辑过，如果是这样的话，nvm。
像往常一样，这里有一个XKCD…ColdWetDog只是目前10000个网站中的一个!
https://xkcd.com/1053/
[编辑]我想那有点以美国为中心…今天的世界出生率是35万…
为什么芯片这么大，如果它应该是2nm呢?那个人真的很小吗?
我不明白电脑
早在80年代，我们的8μm z80和6502s里就有小人在工作。随着技术发展到纳米级范围，这些小人将无法再容纳他们了!因此，他们被重新训练来处理sub-μm节点的制造，以供新一代纳米人居住和操作。
当CD / DVD驱动器逐步淘汰时，我仍然可以折叠一个字母或文件足够小，以便通过USB插槽将其放入计算机中，即使，有时信封或邮票将有点清醒。当USB3插槽出来时，我放弃了，只是开车给车的电子邮件，往往更快。
这大概能行吗?
https://newatlas.com/ibm-5-nm-transistors-chip/49872/
这是M1问世前的3.5年…
如果指甲的大小没有改变，那么它们就从每150平方毫米30B变成了50B。这很令人印象深刻，虽然不完全符合摩尔定律，但仍然很好。
每150平方米30b为每平方米为200m晶体管，如TSMC 5nm和3nm的设计。
现在我想知道，他们是否能把他们的5nm设计卖给任何人。
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