半导体短缺继续恶化，造成创纪录的订单延误

Susquehanna金融集团分析师Chris Rolland周二指出，所有主要半导体产品类别的等待时间都大幅增加，从3月份的16周增加到4月份的17周。这代表了自2017年该公司开始跟踪这一数据以来，该行业面临的最长交货时间——从下订单到收到产品的间隔时间。

Rolland表示，提前交货时间的延长使该行业处于“危险区”，并进一步指出，“提前交货时间的延长往往会迫使客户做出不良行为，包括库存积累、安全库存的建立和重复订购。”换句话说，大公司在寻找VLSICs这与消费者购买卫生纸的行为没有太大区别。

这些短缺在一定程度上影响了几乎所有行业，其中最严重的是生产周期较长的行业。特别是，汽车行业预计今年将损失1100亿美元的销售，因为工厂在等待零部件的生产过程中处于闲置状态。再次模仿去年与大流行有关的卫生纸短缺，囤积往往会使缺口更大。随着交货时间变长，买家更有可能过量订购，从而使供应链问题恶化。

台湾半导体制造公司(TSMC)总部所在地台湾的情况也加剧了这种短缺。本周早些时候，台湾疾病控制中心提高了疫情预警级别，正在加强防控措施。更糟糕的是，该岛正处于严重的干旱这促使台湾水利厅(Taiwan Water Resources Agency)限制了对许多地区的供水。作为台湾半导体产业的核心，新竹正面临着每周两天的断水，而节水计划预计将使所有主要制造商的供应减少15%。

水资源署的一名官员宣布，这是“有史以来最严重的干旱”，距该岛上一次明显降雨已有360天。5月是台湾传统的季风季节，这应该会缓解干旱，但它还没有到来，为台积电最先进的铸造厂供应的两个大型水库分别下降到6%和11%。

更糟糕的是，讨论的17周交货时间是平均的;某些组件的等待时间甚至更糟，电源管理芯片需要近24周，耳机需要一年多。罗兰指出，萨斯奎汉纳金融集团跟踪的公司中，大约70%的公司的交货时间都延长了。