芯片短缺持续，美国要求台湾优先考虑汽车制造商

全球半导体短缺继续影响着汽车工业。汽车制造商一个接一个地警告称，硅芯片短缺将对未来几个月的产量和收入产生负面影响。

雷诺在今年4月公布其第一季度业绩时，将芯片短缺确定为一个主要问题。一个星期后，福特说预计第二季度产量将减少一半第一季度为17%。周三,Stellantis首席财务官理查德·帕尔默(Richard Palmer)也加入了这一行列他警告称，“如果认为这个问题会自然而然地消失，那就太轻率了。”

这种短缺的根源在于大流行，由于新车需求大幅减少，汽车制造商取消了尚未完成的半导体订单。此后，台湾又发生了旱灾日本一家芯片制造商发生火灾消费电子产品的强劲需求使问题更加复杂。

不幸的是，对汽车工业来说，它需要的芯片是用旧的工艺制造的比行业领先,几乎没有多余的产能来满足需求。

英特尔(Intel)和台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)都表示过他们在2023年之前无法增加产能。

一些汽车制造商和国会议员呼吁拜登总统援引《国防生产法案》来帮助汽车工业。这两个当前的和前几届政府有调用了DPA应对全球大流行。但唐纳德·特朗普总统在2017年也利用它加强了太空基础设施，并考虑做同样的事情让燃煤电厂继续运转。

白宫可能不愿意在这种情况下使用DPA。路透社援引一位不愿透露姓名的“高级政府官员”的话说，他表示，在使用DPA的问题上，“短期前景具有挑战性”，优先考虑汽车制造商将意味着“其他厂商的芯片数量将减少”。

与此同时，美国商务部(US Department of Commerce)一直在向台积电(TSMC)和其他台湾芯片制造商辩护这两家汽车制造商的案件。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)说:“我们没有一天不推动这一进程。周二表示,。